【简讯】Intel自称3nm工艺良率、性能完美;vivo自研V3影像芯片公布…

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近日,Intel CEO帕特·基辛格披露,Intel 3工艺在今年第二季度就达成了缺陷密度、性能的里程碑,将如期达到良率、性能的整体目标,明年上半年首先应用于Sierra Forest(首次纯小核设计),紧接着很快就会用于Granite Rapids(纯大核)。

基辛格表示,Intel 20A工艺将第一次使用RibbonFET、PowerVia技术,大规模用于消费级产品,目前正在晶圆厂内进行第一步。

前不久,Intel宣布,率先在代号为“Blue Sky Creek”产品级测试芯片上实现了背面供电技术。该技术能显著提高芯片的使用效率,同时晶体管体积大大缩小,单元密度大大增加,因此能显著降低成本,还将平台电压降低了30%,并带来了6%的频率增益。

日前,在vivo影像盛典上,vivo正式公布了旗下首颗自研6nm制程芯片——V3。根据vivo公布的消息,vivo自研芯片V3采用了6nm制程工艺,能效较上一代提升了30%,拥有多并发AI感知ISP架构和第二代FIT互联系统,在提升算法效果的同时还兼顾了降低功耗,综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。

在自研V3芯片的加持下,vivo影像技术迎来了重大升级。基于V3芯片,vivo在安卓阵营首发4K电影人像视频,能够实现电影级别焦外散景虚化、电影级别肤质优化和色彩处理,使视频拥有更加专业的电影感。

此外,vivo自研芯片V3还带来了4K级别拍后编辑功能,能够满足用户对于极高像素的视频编辑要求,即使是在拍摄4K视频后也能在4K的基础上进行编辑调整,影像体验更加出众。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

据爆料,vivo X100系列将会首发搭载vivo自研芯片V3,还将配备全新标准Vario-Apo-Sonnar长焦镜头,将显著提升变焦性能及质量。

据悉,vivo X100系列会在今年年底登场,标准版预计会搭载天玑9300芯片,顶配版预计会搭载高通骁龙8 Gen3芯片。

此前有报道称,AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构,带来Ryzen 8000系列,采用“大小核”的架构。其中代号Strix Point的APU采用了big.LITTLE的设计,已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里,显示配备了12个内核,但不清楚具体的内核配置。

除了普通的单芯片设计外,AMD还有另外一种可能被称为“Strix Point Halo”,或者也称为“Sarlak”的设计,是一款高端APU,采用了chiplet设计。传闻其分为两种小芯片,类似于现有桌面处理器的设计,区别在于IOD部分,有着性能更强的GPU。

据爆料,Strix Point Halo的CPU部分最多拥有16核心,基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供多达40个CU,图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争,预计2024年下半年发布。

随着iPhone 15系列即将进入量产阶段,零部件开始大规模备货,供应链处传出不少规格方面的准确消息。

性能方面,iPhone 15 Pro系列必然是搭载新一代的A17 Bionic,这颗芯片基于台积电3nm工艺(N3)打造,同时内存还将会升级到8GB,只不过只能是Pro版独享。

相机方面,iPhone 15 Pro的主摄依然为4800万像素,不过新加入了潜望式长焦镜头。而iPhone 15 Pro Max最高则能实现6倍的光学变焦。

机身外观也有一个重要升级,爆料称iPhone 15 Pro将加入钛合金中框,中框强度媲美不锈钢,但重量却与铝合金类似,让手机保持坚固耐用还减重。

近日,希捷在本季度分析师和投资者电话会议上透露,已经从最新的Exos Corvault系统中获得收益,上面配备了HAMR(热辅助磁记录)技术的硬盘。

据Seeking Alpha报道,希捷在今年6月按计划交付了首个搭载HAMR硬盘的Exos Corvault系统,已被付费客户所接受,预计到2023年末,这类系统会得到更广泛的应用。

希捷首席执行官Dave Mosley称,更多的大容量HAMR硬盘已经被送往测试。同时希捷也执行了削减成本的措施,与峰值产量相比,减少了约25%的产量,以更好地适应供需平衡,并提高盈利能力。目前30TB+的HAMR硬盘的产品开发和认证进展顺利,预计2024年初开始批量生产,希捷还在为更多客户准备资格认证,包括针对企业OEM等工作负载的相关测试。

此外,希捷最后一款PMR产品的开发工作即将完成,会把硬盘容量扩展到20TB以上,容量为24TB。

近日,OPPO的一款新机PHN110获得入网许可,预计为OPPO Find N3折叠屏手机。

据了解,OPPO Find N3将采用一块8英寸内屏和6.5英寸外屏,搭载骁龙8 Gen2移动平台;配备4800mAh电池,支持80W有线TB超大内存版本。

相机配置上,后置三摄模组,包括5000万像素主摄+4800万像素超广角副摄+3200万像素潜望式长焦副摄。

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