台积电7nm以下工艺涨价6%!NV、AMD、联发科同意

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根据台积电最新公布的第三季财报显示,台积电3nm制程的营收在总营收当中的占比已达6%,这主要得益于搭载A17 Pro处理器的iPhone 15 Pro系列的出货;5nm制程占比37%,相比二季度增长了7个百分点;7nm制程占比16%,相比二季度减少了7个百分点。7nm及更先进的制程营收的占比为59%,相比二季度减少了6个百分点。

由于目前台积电3nm制程仅苹果一家大客户,这也导致台积电3nm营收占比增长有限。不过,随着后续高通、联发科旗舰芯片的相继投片,台积电先进制程营收占比将有望进一步上升。

另外,在日前的三季度法说会上,台积电还表示,2nm制程有望在2025年量产,具体将会在新竹宝山与高雄2座晶圆厂同步进行。

据了解,台积电的2nm制程工艺将放弃传统的FinFET晶体管工艺,转向GAA全环绕栅极晶体管架构(台积电的版本命名为Nanosheet),相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15%,同性能下功耗下降25-30%,但晶体管密度提升仅10-20%。

另外,作为2nm制程技术平台的一部分,台积电也在研发背面供电(backside power rail)解决方案,该设计最适于高性能计算相关应用。

至于价格方面,2nm制程的晶圆代工报价可能将会由3nm的2万美元/片,进一步上涨至2.5万美元/片。

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